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芯片封裝用膠案例

微電子與光通訊膠粘劑專業(yè)解決方案

服務特色

名稱:芯片底填

類型:熱固膠

型號:6501/6505

服務特色

名稱:半導體模組

類型:高導熱膠

型號:ST0903

服務特色

名稱:芯片封裝

類型:黑色熱固化膠

型號:2251/2265

產品中心

 

粘接密封材料 

灌封材料

UV固化材料                    

涂覆材料

半導體芯片材料               

耐溫材料

潤滑材料                         

工業(yè)通用膠粘劑  

導熱/導電/電磁屏蔽材料

行業(yè)應用

 

光通信

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激光器

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武漢三泰硅寶新材料有限公司         

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